3月31日，上海宝冶承建的上海精测半导体技术有限公司研发大楼项目顺利封顶。

　　上海精测半导体有限公司研发大楼项目位于青浦区赵巷镇沪青平公路南侧、嘉松中路西侧市西软件园内。建设场地跨密泾河，分为F1-01、F1-05两个地块，规划用地面积36787平方米，总建筑面积125021平方米，其中地下部分43334平方米。项目共包括1#~5#五幢单体建筑及配套设施，包含一幢2层洁净厂房、两幢11层研发办公大楼、两幢13层研发办公大楼及河下连廊等。项目是上海市重点工程，担负着助推上海半导体产业向“高端、特色、集群、国际化”方向发展的重任，助力市西软件园成为上海市未来开发水平更高、成熟度更高、产业等级更高、产业规模更大的科创中心示范基地，助推上海半导体产业向“高端、特色、集群、国际化”方向发展。

　　封顶当天，项目部还举行了“大干90天、确保6.30节点目标，为建党100周年献礼”誓师大会。授旗仪式上，上海精测半导体技术有限公司财务总监张树宏授党员突击队旗帜、由市西软件园规建部部长蒋梅蓉授青年突击队旗帜。各参赛单位纷纷表示将全力以赴，全力冲刺6月30日节点目标，为建党100周年献礼。

　　上海宝冶精测半导体有限公司研发大楼项目团队拼搏奋进、坚持创新，以BIM智慧模拟、现代化智慧工地建设、绿色建造多个科技创新点为抓手，获得上海市重点项目立功竞赛优秀团队称号；同时，担起社会责任，建设精品工程，创新党建模式，以党建共建凝聚更大力量，充分发挥党支部的战斗堡垒作用和党员的先锋模范作用，冲锋在前，奋勇争先，着眼科技创新和绿色环保理念，以先进建造技术全力推进工程建设，为我国芯片行业的发展贡献力量。

　　据悉，上海宝冶是有六十多年发展史的央企，始终秉持红色基因，以实力与担当为中华民族伟大复兴的中国梦贡献力量。上海宝冶从承担央企社会责任的高度出发，深耕二十余载，与电子行业内多个知名大企业精诚合作，累计承接电子厂房项目达50余个。无论是市场份额还是在项目影响力上，不断刷新着自身和行业内的新高度，大量的电子厂房施工工法、专利、核心技术应运而生，与电子厂房施工相关的专利共有200项，形成的工法78项，主要核心技术有17项，大大提高了企业在大型装配式电子厂房建设市场的竞争力。

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